芯源微于2021年6月12日披露定增預案，擬募集資金不超過10億元，用于上海臨港研發(fā)及產業(yè)化項目、高端晶圓處理設備產業(yè)化項目（二期）及補充流動資金。

據披露，公司以機械臂為代表的部分核心零部件大多采購自日本等國外核心供應商。目前，國內半導體行業(yè)市場規(guī)?？焖僭鲩L，但需求供給嚴重不平衡。短期的需求快速增長可能會導致資源供應緊張，公司上游核心供應商短期供貨能力不足可能會在一定程度上約束公司的生產能力。

2020年，芯源微單片式濕法設備營收占比同比下降21.64個百分點，毛利率同比下降13.27個百分點，拖累公司綜合毛利率下降4.04個百分點；期間費用率為41.23%，遠高于同行業(yè)可比公司均值。

募資用于涂膠顯影設備研發(fā)及產能擴張 或面臨供應商供貨不穩(wěn)定風險 

2021年6月12日，芯源微發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預案。本次定增，公司擬發(fā)行不超過2520萬股，募資金額不超過10億元。其中，計劃4.7億元投資于上海臨港研發(fā)及產業(yè)化項目，2.3億元投資于高端晶圓處理設備產業(yè)化項目（二期），3.0億元用于補充流動資金。

圖1：芯源微非公開發(fā)行股票募資用途

上海臨港研發(fā)及產業(yè)化項目位于上海閔行經濟技術開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)，預計建設期為30個月，主要用于研發(fā)與生產前道ArF（適用邏輯制程工藝：90nm-7nm）光刻工藝涂膠顯影機、浸沒式光刻工藝涂膠顯影機及單片式化學清洗機等高端半導體專用設備。

高端晶圓處理設備產業(yè)化項目（二期）位于遼寧省沈陽市渾南區(qū)，預計建設期為30個月，主要用于前道I-line（0.5 um-0.11 um）與KrF（0.25um-0.11um）光刻工藝涂膠顯影機、前道Barc（抗反射層）涂膠機以及后道先進封裝Bumping制備工藝涂膠顯影機。

晶圓制造可分為前道工藝線（FEOL）和后道工藝線（BEOL）工藝，前道工藝是在晶圓上形成晶體管和其他器件，而后道工藝是形成金屬線并在每層之前加上絕緣層。目前，公司生產的應用于LED芯片制造、集成電路后道先進封裝等領域的光刻工序涂膠顯影設備已在國內一線大廠應用。在集成電路前道加工領域，公司生產的前道涂膠顯影設備及前道Spin Scrubber清洗機設備已陸續(xù)獲得多家國內Fab廠商的批量重復訂單。

值注意的是，公司以機械臂為代表的部分核心零部件大部分采購自日本等國外核心供應商。目前，國內半導體行業(yè)市場規(guī)?？焖僭鲩L，但需求供給嚴重不平衡。短期的需求快速增長可能會導致資源供應緊張，公司上游核心供應商短期供貨能力不足可能會在一定程度上約束公司的生產能力。此外，隨著國際貿易摩擦的加劇，不排除相關國家貿易政策變動影響公司上游供應商的供貨穩(wěn)定性。

單片式濕法設備營收占比下降 毛利率大幅下滑 

公司主要從事半導體專用設備的研發(fā)、生產和銷售，產品包括光刻工序涂膠顯影設備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

圖2：芯源微主要產品涂膠顯影設備和單片式濕法設備

目前，公司生產的涂膠顯影設備主要與光刻機配合進行作業(yè)，通過機械手使晶圓在各系統(tǒng)間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅膜等工藝過程。

圖3：涂膠顯影設備在后道工藝中主要應用封裝技術的涂膠、顯影等工序

2020年，公司光刻工序涂膠顯影設備銷售78臺，同比增長65.96%，實現(xiàn)營業(yè)收入3.29億元，同比增長54.30%；歸母凈利潤0.49億元，同比增長66.79%。收入快速增長的主要原因是半導體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，在手訂單充足。

圖4：2016-2020年芯源微營收及歸母凈利潤

分業(yè)務來看，涂膠顯影設備業(yè)務為公司貢獻主要營收，2020年營收占比為71.79%，同比增長19.4個百分點。

刻蝕按照工藝可分為干法刻蝕和濕法刻蝕，濕法刻蝕是用液體化學試劑以化學方式去除硅片表面的材料，但由于其在線寬控制和刻蝕方向性等多方面的局限，干法刻蝕成為當前主流工藝。2020年，公司單片式濕法設備營收占比為23.14%，同比下降21.64個百分點。

圖5：2016-2020年芯源微各產品營收占比

單片式濕法設備毛利率大幅下滑，拖累公司綜合毛利率水平。2020年，公司綜合毛利率為42.58%，同比下降4.04個百分點。分產品來看，涂膠顯影設備毛利率為42.89%，同比增長1.54個百分點；單片式濕法設備毛利率為38.63%，同比下降13.27個百分點。

圖6：2016-2020年芯源微各產品毛利率

期間費用率遠超同行 

芯源微期間費用率持續(xù)高于同行業(yè)可比公司均值。2019-2020年，公司期間費用率分別為41.87%和41.23%，均維持在40%以上水平，而同期同行業(yè)可比公司期間費用率均值分別為31.80%和32.55%。

圖7：2018-2020年芯源微與可比公司期間費用率

2020年公司銷售費用率、管理費用率、研發(fā)費用率、財務費用率分別為11.34%、17.37%、13.81%、-1.29%，同比分別變化+1.37、+1.41、-2.64、-1.08個百分點。據披露，報告期內公司銷售費用、管理費用大幅增加主要是因職工薪酬、售后材料等費用增加以及公司發(fā)放上市獎勵影響所致。

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