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《大話集成電路82》晶圓級芯片封裝：更小更薄更輕
2023-01-10 10:49
來源：澎湃新聞·澎湃號·湃客
20多年前出現(xiàn)了一種晶圓級芯片級封裝，晶圓電路制造后，緊接著進行鍵合加工完成主要封裝前道步驟，之后再用激光切割成一個個芯片，最后通過轉(zhuǎn)接板或直接固定到電路板上。
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