本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

中日半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績(jī)均沖高。

日本各大半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)出色，主要買家來自中國(guó)。

11月12日，Tokyo Electron（TEL）上調(diào)了2024財(cái)年（截至2025年3月）的最高利潤(rùn)預(yù)期。該公司抓住了生成式AI半導(dǎo)體的投資需求。另一方面，日本半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的股價(jià)低迷。TEL將本財(cái)年的合并凈利潤(rùn)上調(diào)了480億日元，同比增長(zhǎng)45％，達(dá)到5260億日元。這一數(shù)據(jù)超過了市場(chǎng)預(yù)期平均值（QUICK Consensus，4870億日元）。 “目前AI服務(wù)器用途的投資仍然十分旺盛。為了讓配備AI功能的個(gè)人電腦和智能手機(jī)全面普及，先行投資也十分活躍”，TEL社長(zhǎng)河合利樹表示。

東京電子到2024年6月到9月的收入為5665億日元，上半財(cái)年（2024年3月到9月）銷售額為11216億日元。關(guān)于下半財(cái)年（2024年10月～2025年3月）的新設(shè)備銷售額，預(yù)計(jì)DRAM相關(guān)銷售額將同比增長(zhǎng)40％，達(dá)到約3250億日元，邏輯半導(dǎo)體等相關(guān)銷售額將增長(zhǎng)10％，達(dá)到約5600億日元。

東京電子不同地區(qū)業(yè)務(wù)表現(xiàn)，來源：TEL財(cái)報(bào)

關(guān)于下半財(cái)年的對(duì)華銷售額占比，TEL認(rèn)為中國(guó)企業(yè)提前投資的動(dòng)向已告一段落，該占比將從目前的41％降至30％多。TEL常務(wù)執(zhí)行董事川本弘解釋稱：“包括（美國(guó)針對(duì)中國(guó)）強(qiáng)化出口管制措施在內(nèi)，我們已將所有可以預(yù)料的風(fēng)險(xiǎn)考慮在內(nèi)”。

不止東京電子業(yè)績(jī)報(bào)喜，日本多家設(shè)備廠商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)出色。愛德萬測(cè)試（ADVANTEST）、迪思科、SCREEN控股、東京精密在內(nèi)的5家企業(yè)4～9月的凈利潤(rùn)為4190億日元，同比增長(zhǎng)80％，達(dá)到了歷史第二高的水平。其中，SCREEN等3家企業(yè)實(shí)現(xiàn)了最高利潤(rùn)。除了未公布全財(cái)年預(yù)期的迪思科外，其余4家都上調(diào)了本財(cái)年預(yù)期。

日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)背后的原因是生成式AI用半導(dǎo)體的需求擴(kuò)大。為了擴(kuò)充使用生成式AI半導(dǎo)體的服務(wù)器等設(shè)備，微軟將2024年7～9月的設(shè)備投資增加到了200億美元，較上年同期增長(zhǎng)80％。

隨著技術(shù)的不斷革新，設(shè)備單價(jià)也在提高。生成式AI半導(dǎo)體需要采用將邏輯半導(dǎo)體和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）組合在一起的先進(jìn)封裝技術(shù)。2024年4～9月，5家企業(yè)的凈利潤(rùn)率為21％，創(chuàng)下歷史第二高。

業(yè)績(jī)沖高的一個(gè)重要因素來自中國(guó)企業(yè)。各廠商的對(duì)華銷售額占比不斷提高。2024年4～9月，在TEL和SCREEN的設(shè)備業(yè)務(wù)中，該占比達(dá)到了45％左右。

于此同時(shí)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司也迎來突破。11月11日晚間，盛美上海發(fā)布公告稱，45億元定增申請(qǐng)獲得上交所受理。行業(yè)多方數(shù)據(jù)顯示，該定增方案是今年以來我國(guó)最大的預(yù)計(jì)募集資金行業(yè)定增方案。據(jù)悉，盛美上海本次發(fā)行股票募集資金總額不超過45億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額擬投入研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金，分別投資約9.4億元、22.55億元和13億元。

芯慧聯(lián)新發(fā)布的D2W混合鍵合設(shè)備、W2W混合鍵合設(shè)備打破了該設(shè)備國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的長(zhǎng)期空白狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體鍵合設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)的自主可控。

晶盛機(jī)電于11月3日表示在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司逐步實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化突破，相關(guān)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量銷售。

北方華創(chuàng)2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入203.53億元，同比增長(zhǎng)39.51%，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。北方華創(chuàng)表示，今年前三季度營(yíng)收變化主要原因是公司電子工藝裝備收入同比增長(zhǎng)46.96%，使得整體營(yíng)業(yè)收入增加。

中微公司2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入55.07億元，同比增長(zhǎng)36.27%，前三季度公司新增訂單76.4億元，同比增長(zhǎng)約52.0%。其刻蝕設(shè)備新增訂單62.5億元，同比增長(zhǎng)約54.7%。中微公司表示，營(yíng)收變化因素主要系公司的等離子體刻蝕設(shè)備在國(guó)內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可，針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，先進(jìn)邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進(jìn)存儲(chǔ)器件超高深寬比刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)所致。

盛美半導(dǎo)體2024年前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入39.77億元，同比增長(zhǎng)44.62%。凈利潤(rùn)方面，公司前三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7.58億元，利潤(rùn)率為12.72%。截至三季度，盛美半導(dǎo)體在手訂單總金額為67.65億元，相比去年同期增長(zhǎng)3.66%。該公司還發(fā)布最新全年業(yè)績(jī)預(yù)告，2024年?duì)I業(yè)收入預(yù)測(cè)區(qū)間為56.00億元至58.80億元之間。

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