本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

中國(guó)車商表示更愿意采購(gòu)本土芯片。

汽車電動(dòng)化和智能化趨勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)，芯片作為關(guān)鍵技術(shù)支撐，其重要性日益凸顯。近年來，汽車產(chǎn)業(yè)形成了電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化三條新供應(yīng)鏈，帶動(dòng)主控芯片、通信與接口芯片、功率芯片、傳感器芯片、存儲(chǔ)芯片等汽車芯片的快速發(fā)展。

《香港經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，中國(guó)汽車用國(guó)產(chǎn)芯片比例達(dá)15% 左右。業(yè)界人士表示，雖然中國(guó)目前生產(chǎn)低階通用芯片，但不可低估競(jìng)爭(zhēng)力。過往中國(guó)汽車芯片多依賴德州儀器（Texas Instruments）和德國(guó)英飛凌（Infineon）等外國(guó)公司產(chǎn)品；但中國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片使用率升至15%，且會(huì)繼續(xù)上升。

報(bào)道引述高層的話，中國(guó)汽車許多集成電路都是低階通用芯片，距離完全自產(chǎn)仍需時(shí)間。但國(guó)際商業(yè)策略公司（IBS）執(zhí)行長(zhǎng)瓊斯（Handel Jones）表示不可低估中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)力，并指出若想要贏得中國(guó)汽車市場(chǎng)，戰(zhàn)略必須是在中國(guó)設(shè)計(jì)和制造專用中國(guó)市場(chǎng)的產(chǎn)品。

中國(guó)車商表示更愿意采購(gòu)本土芯片，一方面是供應(yīng)穩(wěn)定，另一方面是與中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司合作更容易，因動(dòng)作快且樂于生產(chǎn)定制產(chǎn)品。瑞銀（UBS）研究員2023年拆解分析發(fā)現(xiàn)，比亞迪中國(guó)暢銷電動(dòng)車“海豹”全部功率半導(dǎo)體都產(chǎn)自中國(guó)供應(yīng)商。

公開數(shù)據(jù)顯示，2023年我國(guó)生產(chǎn)汽車3016萬輛，超過第二至第五大汽車生產(chǎn)國(guó)的汽車產(chǎn)量之和（2970萬輛），已連續(xù)15年蟬聯(lián)全球最大的汽車產(chǎn)銷國(guó)，這意味著，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)汽車芯片的需求量全球領(lǐng)先。貝哲斯咨詢數(shù)據(jù)顯示，2023年全球及中國(guó)市場(chǎng)汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模分別為2793.64億元、658.18億元，中國(guó)占比達(dá)23.56%。

值得注意的是，中國(guó)也是全球汽車電動(dòng)化、智能化發(fā)展的引領(lǐng)者，已連續(xù)9年蟬聯(lián)全球最大的新能源汽車產(chǎn)銷國(guó)，而新能源汽車對(duì)芯片的需求量將由燃油車的600-700顆/輛提升至1600顆/輛，智能汽車甚至提升至3000顆/輛，中國(guó)市場(chǎng)對(duì)汽車芯片的需求量正急劇擴(kuò)大。

不過我國(guó)依然是汽車芯片“窮國(guó)”，此前國(guó)產(chǎn)化率長(zhǎng)期不足5%，2021年的汽車芯片短缺潮，讓國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈看到了汽車芯片自主可控的重要性，吸引了大批企業(yè)和資本的布局，歷經(jīng)3年突擊，公開數(shù)據(jù)顯示，截至2023年末，我國(guó)汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化率有了明顯提升，但仍不足10%，其中計(jì)算和控制類芯片、功率和儲(chǔ)存類芯片對(duì)外依存度仍分別高達(dá)99%、92%。

在巨大的市場(chǎng)需求和產(chǎn)業(yè)政策指引下，中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)近年來取得了快速發(fā)展和顯著成果。尤其是2024年下半年以來，本土企業(yè)在芯片國(guó)產(chǎn)化方面捷報(bào)頻傳。

在智駕芯片方面，蔚來汽車在224年7月底宣布首個(gè)車規(guī)級(jí)5nm智能駕駛芯片“神璣NX9031”成功流片，并將在明年一季度上市的蔚來ET9上搭載。“去年我們公司采購(gòu)了9億美元的智駕芯片，是全球最多的，這些芯片未來將轉(zhuǎn)換為我們自研的芯片?！蔽祦矶麻L(zhǎng)李斌曾表示。

8月底，小鵬汽車宣布圖靈芯片成功流片，可用于L4級(jí)自動(dòng)駕駛，支持300億參數(shù)的大模型在端側(cè)運(yùn)行。10月底，芯擎科技宣布其7nm高階自動(dòng)駕駛芯片“星辰一號(hào)”（AD1000）成功點(diǎn)亮，可滿足L2至L4級(jí)智能駕駛需求，將在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，2026年大規(guī)模上車應(yīng)用。

此外，Momenta旗下新芯航途的中算力主流芯片已進(jìn)入流片階段。輝羲智能在10月底發(fā)布了首款國(guó)產(chǎn)原生適配Transformer大模型的7nm車規(guī)級(jí)大算力芯片光至R1。

地平線目前已與超40家全球車企及品牌達(dá)成超290款車型前裝量產(chǎn)項(xiàng)目定點(diǎn)，已有130+款量產(chǎn)上市車型。華為也擁有包括騰310、騰610及騰910三款智駕計(jì)算芯片，形成高、中、低算力水平全覆蓋。

在座艙芯片方面，芯擎科技設(shè)計(jì)了國(guó)內(nèi)首款7nm車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”，該芯片目前已經(jīng)出貨60萬片。芯擎科技副總裁兼產(chǎn)品規(guī)劃部總經(jīng)理蔣漢平介紹，龍鷹一號(hào)單芯片艙泊一體解決方案與傳統(tǒng)方案相比，每輛車能夠節(jié)約700—1200元。國(guó)內(nèi)最先宣布“艙駕融合”的黑芝麻智能，發(fā)布了武當(dāng)系列C1200系列智能汽車跨域計(jì)算芯片。

在功率芯片方面，6英寸碳化硅晶圓是當(dāng)下汽車企業(yè)的主流選擇。需求方面，6英寸晶圓正在商品化，價(jià)格大幅下降；供應(yīng)方面，大多數(shù)設(shè)備制造商均繼續(xù)擴(kuò)大其6英寸晶圓的產(chǎn)能。根據(jù)《2024碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)調(diào)研白皮書》統(tǒng)計(jì)，截至2024年6月，全球已有30家企業(yè)正在或計(jì)劃推進(jìn)8英寸SiC晶圓產(chǎn)線建設(shè)，其中中國(guó)企業(yè)有13家。

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