本文由半導體產業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

聯(lián)發(fā)科2024年營收突破5305億新臺幣。

聯(lián)發(fā)科公布了2024年第四季度及全年合并財務報告，全年營收達到5305.86億新臺幣，同比增長22.4%，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。

全年合并毛利率為49.6%，較去年增長1.8個百分點，營業(yè)利益和凈利分別同比增長42.6%和38.8%，每股盈余同比增長38.0%。

其中，2024年天璣旗艦芯片營收增長超出預期，翻倍增長至20億美元。同時聯(lián)發(fā)科還預計一季度營收有望環(huán)比增長10%，有望創(chuàng)下十季來最佳表現(xiàn)。受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務也有望在2026年營收突破10億美元。

2024年第四季度業(yè)績強勁

回顧 2024 年，蔡力行表示，2024 年第四季度的業(yè)績受到旗艦產品 Dimensity 9400 芯片強勁銷售的推動，該芯片的銷量超出了高端財務預測。2024年，聯(lián)發(fā)科AI旗艦芯片將進一步滲透到智能手機、平板電腦領域，尤其在智能手機領域，整個旗艦芯片營收將翻倍，達到近20億美元。

此外，聯(lián)發(fā)科的有線和無線通信產品系列（包括 Wi-Fi 7、5G 調制解調器和 10G PON 芯片組解決方案）已獲得多家全球電信運營商的青睞。2024 年有線和無線通信收入將增長 30%。

在汽車行業(yè)，聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺包括智能座艙解決方案、車聯(lián)網、電源管理IC等，在2024年獲得眾多中國及歐洲車企的青睞，與Nvidia聯(lián)合開發(fā)的高端智能座艙系統(tǒng)廣受好評，將于今年開始供貨。

就收入類別而言，聯(lián)發(fā)科移動業(yè)務在 2024 年第四季度占總收入的 59%，同比下降 1%，但環(huán)比增長 14%，這得益于 Oppo 和 Vivo 采用的 Dimensity 9400 旗艦芯片的量產。預計 2025 年將有更多設備采用 Dimensity 9400 和 9300 系列。

聯(lián)發(fā)科預計，2025 年全球智能手機出貨量的增長將與 2024 年持平。5G 滲透率預計將從 65% 中段上升至 65% 以上。2025 年第一季度，受中國智能手機補貼計劃的推動，需求將超過季節(jié)性正常水平，預計智能手機收入將出現(xiàn)小幅增長。

智能設備平臺方面，2024年第四季度營收同比增長24%，但環(huán)比下降7%，占聯(lián)發(fā)科整體營收的35%。

2024 年第四季度收入下降歸因于季節(jié)性因素。預計各應用在 2025 年都將有積極前景，其中 Wi-Fi 7 收入預計將增長一倍以上。此外，平板電腦市場正在經歷快速增長，Android 平板電腦品牌發(fā)布的幾乎所有高端 AI 型號都采用聯(lián)發(fā)科芯片。該公司預計 2025 年第一季度智能設備平臺收入將持續(xù)增長。

2024 年第四季度，電源管理 IC 占聯(lián)發(fā)科營收的 6%，同比增長 1%，但環(huán)比下降 1%。2024 年第四季度，數(shù)據(jù)中心行業(yè)的需求強勁增長，而消費電子領域則保持相對平穩(wěn)。

2025年，聯(lián)發(fā)科將進一步拓展電源管理芯片的新應用，特別是在汽車和數(shù)據(jù)中心行業(yè)。預計2025年第一季度電源管理芯片收入將出現(xiàn)季節(jié)性下降。

聯(lián)發(fā)科預期，2025 年第一季受惠于中國智能型手機補貼政策利好，加上全球關稅不確定性，客戶將積極下單電視、Wi-Fi 設備、平板、Chromebook 等產品，因此預期 2025 年第一季營收成長將高于當季，毛利率則維持在現(xiàn)有水平。

聯(lián)發(fā)科預估第一季營收將達1,408億至1,518億新臺幣（按美元兌新臺幣1:32.50的匯率計算），較上一季成長2%至10%，較去年同期成長6%至14%。

聯(lián)發(fā)科AI ASIC芯片將在2026年產生收入

另一方面，AI加速器ASIC也是聯(lián)發(fā)科近年重要的發(fā)展方向之一。

蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科持續(xù)執(zhí)行企業(yè)級定制芯片策略，擁有上至224G的優(yōu)異SerDes IP組合，能支援高速傳輸需求，并擁有因應復雜SoC及小芯片架構的卓越設計能力。

聯(lián)發(fā)科亦與Tier 1供應商建立堅定的戰(zhàn)略伙伴關系，提供2nm與3nm制程，以及多種CoWoS 2.5D與3D先進封裝的技術能力，“預期AI加速器ASIC業(yè)務，將有潛力從2026年起，貢獻相當規(guī)模的年營收?！?/p>

如何看待DeepSeek橫空出世？

先前春節(jié)期間，中國新創(chuàng)公司DeepSeek推出的低成本開源AI模型，在全球AI領域引發(fā)廣泛關注，讓外界好奇對半導體業(yè)可能造成的影響。

對此蔡力行認為，近期發(fā)布的DeepSeek R1和阿里云的Qwen2.5 Max模型，使用有別于傳統(tǒng)的擴展定律（Scaling Law）的方法和技術，更高效地訓練AI模型，以及其他像Llama和其他開源模型等，相信此趨勢將會加快AI普及化（democratization）腳步，對于影響正向看待。

另一方面，業(yè)界也將持續(xù)追求通用人工智能（Artificial General Intelligence，AGI）和超級AI，因此仍需要更高的運算能力，蔡力行說，“我們對這些發(fā)展抱持正面看法，相信聯(lián)發(fā)科在AI普及化的趨勢中，無論是在邊緣AI還是在云端AI，都能通過優(yōu)異的技術獲益?！?/p>

與英偉達打造DIGIT個人超級電腦5月亮相

在今年1月初舉行的2025年消費性電子大展（CES）上，英偉達（NVIDIA）執(zhí)行長黃仁勛于專題演說宣布推出全球首款個人AI超級電腦Project DIGIT，并提及聯(lián)發(fā)科合作設計了其中搭載的GB10超級芯片CPU。該超級電腦擁有1 PFLOP（每秒1,000兆次浮點運算）的AI運算效能，可離線執(zhí)行2,000萬參數(shù)的大型AI模型，預計今年5月將上市。

蔡力行提到，除了CPU及SoC設計能力外，聯(lián)發(fā)科也押注在通訊、多媒體、電源管理的技術能力至GB10的設計之中，展現(xiàn)出賦能強勁邊緣AI設備的設計能力，“預期接下來將有更多設備問世?！?/p>

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