9月24日，高通年度的驍龍峰會(huì)在北京和夏威夷兩地舉行。高通CEO安蒙開場(chǎng)演講提出塑造AI未來的六大核心趨勢(shì)，包括AI是新的UI（用戶界面）、從以智能手機(jī)為中心向以智能體為中心轉(zhuǎn)變、計(jì)算架構(gòu)將迎來變革、模型混合化發(fā)展、邊緣數(shù)據(jù)相關(guān)性增強(qiáng)以及邁向未來感知網(wǎng)絡(luò)。

高通舉辦驍龍峰會(huì)

高通的愿景是“讓AI無處不在”，作為終端芯片廠商，高通的產(chǎn)品重點(diǎn)在邊緣和端側(cè)。目前高通在手機(jī)、汽車、PC、XR、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)和機(jī)器人領(lǐng)域均有芯片平臺(tái)布局。

智能體重塑對(duì)智能終端的認(rèn)知

安蒙表示，AI正成為新的UI，這可能是最深遠(yuǎn)的改變之一。AI會(huì)越來越多以人為中心，人在哪AI就在哪。

“用戶體驗(yàn)的核心已轉(zhuǎn)向智能體AI。這一變革正在重塑我們對(duì)所有智能終端的認(rèn)知。無論是智能手表、無線耳機(jī)還是智能眼鏡，它們不再只是手機(jī)功能的延伸，而是開始直接與智能體交互。智能手機(jī)不會(huì)消失，但是我們將迎來以智能體AI為核心的時(shí)代，包括智能手機(jī)在內(nèi)的不同品類的智能終端將共同定義全新的移動(dòng)體驗(yàn)?！卑裁杀硎緦?duì)未來智能終端發(fā)展也做出預(yù)判。

與此同時(shí)，為了支持上述轉(zhuǎn)變，需要構(gòu)建一個(gè)全新的計(jì)算架構(gòu)體系，包括操作系統(tǒng)、軟件、芯片都需要重新設(shè)計(jì)以支持這些新體驗(yàn)。

安蒙表示，在由智能體主導(dǎo)的未來，智能體擁有豐富的情境理解能力，能記住用戶的習(xí)慣，還能理解用戶看到的內(nèi)容，高通正面向這樣的需求打造全新的處理器。

安蒙也提出，無論在終端還是云端進(jìn)行AI處理，二者都將無縫協(xié)同，實(shí)現(xiàn)邊緣側(cè)“云+端”的協(xié)同。如今的大模型在被打造之初就支持邊緣側(cè)“云+端”協(xié)同，這使得任務(wù)分配能夠高效進(jìn)行，這樣的架構(gòu)具備擴(kuò)展能力?！斑吘墏?cè)數(shù)據(jù)相關(guān)性極高，能夠通過邊緣數(shù)據(jù)訓(xùn)練進(jìn)行不斷優(yōu)化的模型變得更智能、更強(qiáng)大，并通過AI協(xié)同部署形成一個(gè)動(dòng)態(tài)自適應(yīng)的智能網(wǎng)絡(luò)?！?/p>

安蒙表示，6G將成為云端與邊緣之間的連接橋梁，助力構(gòu)建具備感知能力的智能網(wǎng)絡(luò)，它不僅將融合物理與數(shù)字世界，還將創(chuàng)造前所未有的體驗(yàn)?。高通早已開始6G研發(fā)，正在為6G部署進(jìn)行準(zhǔn)備，預(yù)計(jì)6G預(yù)商用終端最早將于2028年推出。

王興興：線纜是機(jī)器人“亟待突破的關(guān)鍵瓶頸”

高通本次峰會(huì)還邀請(qǐng)了機(jī)器人公司宇樹科技的創(chuàng)始人、CEO王興興參會(huì)，王興興與高通公司研發(fā)副總裁兼全球AI研發(fā)負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊進(jìn)行了一場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)對(duì)談。

宇樹CEO王興興在高通驍龍峰會(huì)上

王興興認(rèn)為，通用機(jī)器人的終極目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)能在家庭和工業(yè)場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)“干各種活”的通用能力。宇樹將這一目標(biāo)拆解為幾個(gè)主要節(jié)點(diǎn)去逐步完成。

從當(dāng)前進(jìn)展來看，宇樹已經(jīng)完成了去年規(guī)劃的第一階段目標(biāo)，即機(jī)器人已經(jīng)能完成復(fù)雜固定動(dòng)作，無論是舞蹈動(dòng)作還是武術(shù)動(dòng)作，其流暢度與效果均較以往大幅提升。

在完成固定動(dòng)作目標(biāo)后，王興興表示下一階段的核心突破方向是“根據(jù)人類指令實(shí)時(shí)完成任意動(dòng)作”。宇樹科技正全力推進(jìn)這一技術(shù)，若進(jìn)展順利，今年年底即可實(shí)現(xiàn)；即便稍慢，預(yù)計(jì)明年上半年也能讓智能機(jī)器人響應(yīng)任意指令、生成對(duì)應(yīng)動(dòng)作。

在任意動(dòng)作實(shí)時(shí)生成的基礎(chǔ)上，王興興認(rèn)為機(jī)器人還需跨越“與物理環(huán)境任意交互”的門檻，并預(yù)測(cè)到明年下半年有望實(shí)現(xiàn)“在未知場(chǎng)景下自主干活”：比如在未提前規(guī)劃的會(huì)議室里，聽到“拿水”指令，機(jī)器人就會(huì)自主找水；收到“整理桌子”需求就規(guī)劃操作流程，真正接近“具身智能”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。

在機(jī)器人技術(shù)落地過程中，通信領(lǐng)域的線纜問題被王興興視為“亟待突破的關(guān)鍵瓶頸”。他以工業(yè)機(jī)器人為例，指出工業(yè)機(jī)器人雖然發(fā)展了幾十年較為成熟，但仍然受困于線纜問題。線纜問題在機(jī)器人壽命損耗、異常故障中占比高達(dá)60%-70%，嚴(yán)重影響設(shè)備可靠性。他認(rèn)為這一問題的根源在于線纜數(shù)量過多與通訊協(xié)議滯后。

終端側(cè)AI是機(jī)器人實(shí)現(xiàn)“本地自主決策”的核心支撐，但王興興指出，從機(jī)器人角度來看，當(dāng)前終端AI芯片面臨“功耗與空間”的雙重限制。以中小型通用機(jī)器人為例，由于其空間有限，無法容納高功耗的高端芯片，此外，高性能功耗會(huì)快速耗盡電池，導(dǎo)致機(jī)器人僅能運(yùn)行幾十分鐘，且散熱難題會(huì)引發(fā)噪聲、設(shè)備故障等連鎖問題。

基于此，王興興認(rèn)為，終端AI的峰值功耗需控制在100瓦以內(nèi)，平均功耗僅需20-30瓦，這一水平略高于手機(jī)芯片功耗，手機(jī)芯片用在機(jī)器人上是個(gè)具有想象空間的解決方案。

侯紀(jì)磊向王興興問到了關(guān)于VLA模型（Vision-Language-Action Model，視覺-語言-動(dòng)作模型）和世界模型兩種模型的看法。王興興回應(yīng)，無論是VLA模型還是世界模型，目前均處于快速變化中，所以宇樹科技都會(huì)保持開放心態(tài)積極嘗試，并與第三方公司合作探索。

高通宣布啟動(dòng)AI加速計(jì)劃

當(dāng)天，高通正式宣布了AI加速計(jì)劃，在所有類型的終端上引入智能體AI的體驗(yàn)，同時(shí)強(qiáng)化與中國合作伙伴的合作。

高通公司中國區(qū)董事長孟樸接受采訪時(shí)表示，多年前高通就堅(jiān)持大模型的落地一定要放在端側(cè)來，現(xiàn)在看到產(chǎn)業(yè)界開始強(qiáng)調(diào)端側(cè)的重要性，這對(duì)高通無論全球還是中國都具有重要意義。

高通公司中國區(qū)董事長孟樸

孟樸表示，中國的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)侨蜃钣谢盍η易钣懈?jìng)爭性的，端側(cè)AI的普及需要強(qiáng)大的終端制造能力和豐富的應(yīng)用場(chǎng)景來驅(qū)動(dòng)，中國恰好同時(shí)具備這兩點(diǎn)。

今年是高通進(jìn)入中國三十年，高通與幾乎所有中國手機(jī)品牌都建立了深度合作，并打造了豐富的移動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

“我覺得高通在中國30年的發(fā)展，我們趕上了中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展，特別是移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)鏈在國民經(jīng)濟(jì)里面所起的重要作用。高通是一家堅(jiān)持長期主義的公司，專注于做技術(shù)創(chuàng)新，專注于為客戶賦能，我們永遠(yuǎn)不跟自己的客戶競(jìng)爭，這為我們跟中國產(chǎn)業(yè)鏈合作打下了一個(gè)很好的基礎(chǔ)。”孟樸表示。

當(dāng)被問及未來重點(diǎn)布局時(shí)，孟樸預(yù)測(cè)，假以時(shí)日，有兩個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)?？赡軙?huì)等同于甚至超過智能手機(jī)。一個(gè)是機(jī)器人，另一個(gè)是各種可穿戴的智能眼鏡（包括AR、VR和AI眼鏡）。

他解釋道，眼鏡可能會(huì)人手一個(gè)，而機(jī)器人則會(huì)進(jìn)入家庭、工廠等各種環(huán)境。它們的需求量都有可能達(dá)到手機(jī)的量級(jí)。