摩根士丹利9月22日對(duì)內(nèi)存產(chǎn)業(yè)發(fā)布積極展望。摩根士丹利指出，全球范圍內(nèi)正出現(xiàn)內(nèi)存半導(dǎo)體短缺現(xiàn)象，基于這樣的判斷摩根士丹利將三星電子列為最受青睞的股票，目標(biāo)股價(jià)定為每股9.6萬(wàn)韓元，較此前（8.6萬(wàn)韓元）上調(diào)12%。

從數(shù)據(jù)上來(lái)看，2025年下半年以來(lái)整體呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)。9月底，由于供應(yīng)緊張，三星對(duì)其DRAM和NAND閃存產(chǎn)品進(jìn)行了大幅提價(jià)，部分產(chǎn)品提價(jià)幅度高至30%。此外，最近有消息指出三星電子第五代高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)品HBM3E 12層堆疊已通過(guò)英偉達(dá)質(zhì)量測(cè)試。此消息一出，三星電子的股價(jià)應(yīng)聲創(chuàng)下全年新高。

2025年5月，三星電子啟動(dòng)了一份危機(jī)預(yù)案，當(dāng)時(shí)三星電子與韓國(guó)的商業(yè)銀行簽署了價(jià)值72.7億美元的信貸額度協(xié)議。此后的下半年，三星電子在存儲(chǔ)器市場(chǎng)、半導(dǎo)體制程、移動(dòng)處理器、下一代旗艦手機(jī)以及折疊屏手機(jī)等領(lǐng)域均有所動(dòng)作。

01

存儲(chǔ)芯片，曙光初現(xiàn)

2025年Q1，SK海力士首次超越三星電子，以36%的市占率成為全球DRAM營(yíng)收的領(lǐng)導(dǎo)者；2025年Q2，SK海力士營(yíng)收21.8萬(wàn)億韓元的存儲(chǔ)銷售額，首次超越三星電子（21.2萬(wàn)億韓元），成為全球最大存儲(chǔ)制造商。

憑借在HBM產(chǎn)品上的技術(shù)領(lǐng)先，SK海力士實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的迅速擴(kuò)張；而三星電子一直面臨著產(chǎn)品無(wú)法通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證的瓶頸。本次三星12層HBM3E通過(guò)英偉達(dá)認(rèn)證并準(zhǔn)備發(fā)貨，對(duì)于三星電子存儲(chǔ)業(yè)務(wù)是一個(gè)重大的突破。

除了產(chǎn)品打入英偉達(dá)供應(yīng)鏈，三星電子還宣布已完成HBM4內(nèi)部開發(fā)，計(jì)劃用于英偉達(dá)2026年發(fā)布的"Rubin"AI加速器。這表明三星正在全力追趕SK海力士，爭(zhēng)奪AI芯片關(guān)鍵內(nèi)存市場(chǎng)。

據(jù)集邦科技9月24日發(fā)布數(shù)據(jù)，8月DRAM通用產(chǎn)品（DDR4 8GB）平均現(xiàn)貨價(jià)格為5.87美元，創(chuàng)下年內(nèi)最高紀(jì)錄，而在2025年年初現(xiàn)貨價(jià)格曾低至1美元出頭。存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲的大環(huán)境讓產(chǎn)業(yè)提高了對(duì)三星的業(yè)績(jī)期待。韓國(guó)產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)，三星電子與SK海力士第三季度有望實(shí)現(xiàn)“驚喜業(yè)績(jī)”。FnGuide預(yù)測(cè)，三星電子第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)為9.6687萬(wàn)億韓元，SK海力士營(yíng)業(yè)利潤(rùn)預(yù)計(jì)為10.7175萬(wàn)億韓元。

這一預(yù)測(cè)也表明，產(chǎn)業(yè)界依舊認(rèn)為在存儲(chǔ)領(lǐng)域SK海力士有望繼續(xù)在第三季度在利潤(rùn)上保持領(lǐng)先。三星若想重回領(lǐng)先地位，需要在HBM產(chǎn)品上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定供貨。

02

芯片制造，未來(lái)可期

9月，美國(guó)得克薩斯州政府宣布從半導(dǎo)體創(chuàng)新基金中劃撥 2.5 億美元支持三星電子在該州泰勒市建設(shè)的先進(jìn)制程邏輯晶圓廠。本次投資后，三星獲得的州政府援助總額達(dá)到5.2億美元。

三星位于泰勒市的晶圓代工廠于2021年開工建設(shè)，計(jì)劃于2026年投產(chǎn)。該工廠將生產(chǎn)用于5G、人工智能和高性能計(jì)算等下一代技術(shù)的先進(jìn)2納米半導(dǎo)體。

在代工客戶方面，三星在2nm和7nm也都有新訂單。

在2nm代工業(yè)務(wù)上，三星與特斯拉達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值165億美元的代工協(xié)議，將在泰勒工廠生產(chǎn)其AI6芯片。特斯拉創(chuàng)始人埃隆·馬斯克9月7日在社交媒體上發(fā)文稱，“和特斯拉AI5芯片設(shè)計(jì)團(tuán)進(jìn)行了一場(chǎng)精彩的設(shè)計(jì)評(píng)審，這將會(huì)是一款史詩(shī)級(jí)的芯片，而即將推出的AI6有望成為迄今為止最好的Al芯片?！碧厮估腁I5芯片由臺(tái)積電負(fù)責(zé)，如果三星能夠順利完成AI6芯片的代工任務(wù)，這將是三星代工在先進(jìn)制程領(lǐng)域與臺(tái)積電持久的競(jìng)爭(zhēng)中的一個(gè)重要里程碑。

在7nm代工業(yè)務(wù)上，三星近期拿下IBM Power11處理器訂單。Power11采用了三星增強(qiáng)型7納米EUV光刻工藝（7LPP EUV），并結(jié)合2.5D ISC先進(jìn)封裝技術(shù)，相較前代工藝在性能上提升23%，功耗降低45%。

不過(guò)摩根士丹利的一份報(bào)告指出，三星電子贏下的特斯拉訂單對(duì)臺(tái)積電收入的影響僅為1%，三星在代工市場(chǎng)要走的路還很漫長(zhǎng)。

除了先進(jìn)工藝上的努力，三星也在近期公開了碳化硅芯片的規(guī)劃。

三星復(fù)合半導(dǎo)體解決方案團(tuán)隊(duì)業(yè)務(wù)主管兼執(zhí)行副總裁 Steven Hong 在釜山的一次會(huì)議上表示，三星的目標(biāo)是“盡快”實(shí)現(xiàn)碳化硅芯片的商業(yè)化。三星于2023年底成立了CSS部門，專注于開發(fā)8英寸碳化硅器件，超越目前6英寸晶圓的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，但對(duì)于碳化硅產(chǎn)品的商業(yè)化三星電子沒(méi)有提供具體的時(shí)間表。

對(duì)于三星的碳化硅布局，分析師認(rèn)為三星電子在技術(shù)準(zhǔn)備方面仍落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。他們還指出，三星似乎正在優(yōu)先考慮其8英寸氮化鎵代工廠，但該工廠可能要到2026年之后才能投入商業(yè)使用。因此三星在第三代和第四代半導(dǎo)體上的商業(yè)化路徑依舊模糊。

擺在三星電子晶圓制造業(yè)務(wù)面前有一個(gè)嚴(yán)肅的問(wèn)題：同時(shí)押注傳統(tǒng)硅基芯片和第三代半導(dǎo)體的策略，是否會(huì)導(dǎo)致資源分散風(fēng)險(xiǎn)？

03

消費(fèi)電子，依舊迷茫

2024年三星電子全年總營(yíng)收為300.9萬(wàn)億韓元，消費(fèi)電子領(lǐng)域，移動(dòng)業(yè)務(wù)銷售額114.4萬(wàn)億韓元，同比增長(zhǎng)5%；視覺顯示業(yè)務(wù)銷售額為29.2萬(wàn)億韓元，同比下降6%。從收入構(gòu)成上看，消費(fèi)電子依舊是三星收入重要的收入來(lái)源（占比約為47.7%）。

理想狀態(tài)下，三星電子可以實(shí)現(xiàn)：將自家的工廠生產(chǎn)所需芯片應(yīng)用在自家的產(chǎn)品中的完整閉環(huán)，在這樣的體系中三星電子的消費(fèi)產(chǎn)品具備極大的成本優(yōu)勢(shì)。那么三星的芯片在三星的產(chǎn)品中應(yīng)用如何呢？

一個(gè)現(xiàn)實(shí)是，三星電子自研的手機(jī)芯片十年不曾進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng)。直到2025年，三星發(fā)布搭載了三星自研3nm芯片Exynos 2500的Galaxy Z Flip 7，才將這樣的局面打破。算力、功耗、性能，種種因素，讓三星依舊無(wú)法脫離高通的驍龍?bào)w系。

三星預(yù)計(jì)將于9月底發(fā)布三折智能手機(jī)，消息面上，該設(shè)備將采用雙內(nèi)折結(jié)構(gòu)，并使用超薄鉸鏈，以提高耐用性。預(yù)計(jì)顯示屏完全展開時(shí)尺寸為10.2英寸，單側(cè)折疊時(shí)尺寸為7.9英寸，完全折疊時(shí)尺寸為6.4英寸。

韓國(guó)媒體預(yù)計(jì)這款機(jī)型產(chǎn)量將限制在5萬(wàn)至10萬(wàn)臺(tái)。預(yù)計(jì)該手機(jī)的售價(jià)將高于現(xiàn)有的Galaxy Z Fold和Flip機(jī)型，約為300萬(wàn)韓元（約合2150美元）。不過(guò)，傳這款三折手機(jī)將大概率搭載高通驍龍 8 Gen 3 Elite 處理器。

除了三折疊手機(jī)，三星月底的Unpacked活動(dòng)還有望發(fā)布XR頭顯和AI眼鏡。值得注意的是，業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)三星的XR設(shè)備將采用高通的 Snapdragon XR2+ Gen 2 芯片組，并運(yùn)行由三星、谷歌和高通共同開發(fā)的 Android XR 平臺(tái)，以及谷歌專有的 Gemini AI 模型。

綜合來(lái)看，三星電子在消費(fèi)市場(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力似乎并非來(lái)自創(chuàng)新力，相較之下三星電子的競(jìng)爭(zhēng)力更多是來(lái)自其在韓國(guó)本土長(zhǎng)久以來(lái)建立起的品牌力與用戶基礎(chǔ)。面對(duì)中國(guó)廠商在質(zhì)量、創(chuàng)新、價(jià)格、成本多方面的追趕，三星電子在消費(fèi)市場(chǎng)面對(duì)重重壓力。

04

“擅變”的兩面性

對(duì)于三星電子來(lái)說(shuō)，其過(guò)去廣泛的業(yè)務(wù)布局似乎成了當(dāng)前的難題。

2021年12月，三星電子將消費(fèi)家電和IT移動(dòng)部門合并，并將三星電子CEO任命為芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人。這次變動(dòng)是三星自2017年以來(lái)最大的組織結(jié)構(gòu)變動(dòng)。在這之后，三星電子的高層又進(jìn)行了多次重組變化。

2023年三星電子成立了人工智能中心，以積極應(yīng)對(duì)人工智能時(shí)代的變革。

2024年DS（設(shè)備解決方案）部門在HBM內(nèi)存和AVP先進(jìn)封裝等領(lǐng)域進(jìn)行了大規(guī)模的組織結(jié)構(gòu)調(diào)整，成立了HBM產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)HBM4的開發(fā)。

2024年11月，三星電子宣布2025年組織結(jié)構(gòu)調(diào)整。存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)調(diào)整為CEO直轄部門，更換了 DS 部 Foundry 業(yè)務(wù)部的負(fù)責(zé)人

從這樣的調(diào)整路徑來(lái)看，三星電子依舊將業(yè)務(wù)中心押注在最核心的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)上。同時(shí)，從三星電子發(fā)展的歷史來(lái)看，三星電子一個(gè)很大的競(jìng)爭(zhēng)力是其快速調(diào)整業(yè)務(wù)的能力。而這一點(diǎn)可以很大程度彌補(bǔ)其在技術(shù)創(chuàng)新上的落后。

舉例來(lái)講，為了加速存儲(chǔ)產(chǎn)品迭代，三星電子與中國(guó)存儲(chǔ)芯片公司簽署了開發(fā)堆疊400多層NAND Flash所需的“混合鍵合”（Hybrid Bonding）技術(shù)的專利許可協(xié)議，以便從其第10代（V10）NAND Flash產(chǎn)品（430層）開始使用該專利技術(shù)來(lái)進(jìn)行制造。相對(duì)于“埋頭苦干”，這家韓國(guó)企業(yè)更傾向于快速進(jìn)入生產(chǎn)節(jié)奏，用時(shí)間換市場(chǎng)。如果了解三星電子在存儲(chǔ)市場(chǎng)的歷史，會(huì)理解這樣的行事風(fēng)格十分“三星”。

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Counterpoint Research 9月24日發(fā)布的最新存儲(chǔ)器半導(dǎo)體數(shù)據(jù)，SK海力士在第二季度以62%的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑HBM市場(chǎng)。美光科技以21%的市場(chǎng)份額位居第二，三星電子以17%的市場(chǎng)份額位居第三。

不過(guò)Counterpoint也預(yù)測(cè)，隨著三星電子的HBM產(chǎn)品進(jìn)入英偉達(dá)供應(yīng)鏈，其在HBM未來(lái)的市占率有望超過(guò)30%。

迅速學(xué)習(xí)，快速?gòu)?fù)制，“擅變”的三星電子在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的嗅覺依舊靈敏。