本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

隨著數(shù)據(jù)中心耗電量增加，電源芯片贏增長(zhǎng)。

如果關(guān)注大型科技公司對(duì)人工智能需求的表態(tài)，會(huì)發(fā)現(xiàn)一個(gè)共同點(diǎn)：它們的計(jì)算能力正面臨短缺。這意味著，支撐當(dāng)今人工智能產(chǎn)品的龐大語(yǔ)言模型需要更多的數(shù)據(jù)中心進(jìn)行訓(xùn)練和推理，因此也需要更多的電力。在此背景下，用電問(wèn)題突然成為半導(dǎo)體制造商的首要任務(wù)。

高盛在一份最新報(bào)告中表示，美國(guó)在人工智能（AI）領(lǐng)域面臨的最大障礙并非芯片、稀土或人才，而是電力。分析師認(rèn)為：“隨著AI對(duì)電力需求的激增，可靠且充足的電力供應(yīng)可能成為決定這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素，尤其考慮到電力基礎(chǔ)設(shè)施的瓶頸往往難以快速解決。”

基于這樣的矛盾，一些初創(chuàng)公司開(kāi)始從芯片端探索數(shù)據(jù)中心用電問(wèn)題的解決方案。英特爾前CEO Pat Gelsinger 與 NXP 前CEORichard L. Clemmer分別加入了兩家數(shù)據(jù)中心電源芯片的初創(chuàng)公司。

PowerLattice

當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月17日，這家初創(chuàng)公司宣布完成由Playground Global和Celesta Capital領(lǐng)投的2500萬(wàn)美元A輪融資，使其總?cè)谫Y額達(dá)到3100萬(wàn)美元。PowerLattice是一家由高通、紐維亞和英特爾等公司資深電子工程師于2023年創(chuàng)立的初創(chuàng)公司，該公司聲稱開(kāi)發(fā)了一種突破性技術(shù)，可將計(jì)算機(jī)芯片的功耗降低50%以上。

這家公司得到了英特爾前任首席執(zhí)行官Pat Gelsinger的支持。

“如何給設(shè)備供電？能做到這一點(diǎn)的團(tuán)隊(duì)和個(gè)人寥寥無(wú)幾，”現(xiàn)任Playground Global 的GP Pat Gelsinger 說(shuō)?！拔覀兘M建了一支我認(rèn)為是供電領(lǐng)域的夢(mèng)之隊(duì)。”

這家初創(chuàng)公司的技術(shù)概念聽(tīng)起來(lái)很簡(jiǎn)單：一個(gè)微型供電芯片，旨在將電源更靠近處理器，從而顯著減少能量損耗。

PowerLattice 由Peng Zou、Gang Ren 和Sujith Dermal創(chuàng)立，他們的背景涵蓋高通、英特爾和 NUVIA（一家于 2021 年被高通收購(gòu)的硅芯片初創(chuàng)公司）。成立兩年后，PowerLattice 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了第一個(gè)關(guān)鍵里程碑：其首批芯片正在由臺(tái)積電生產(chǎn)，臺(tái)積電與一家未具名的制造商合作，測(cè)試這家初創(chuàng)公司的功能，Gelsinger 表示。

除了首位客戶之外，這家初創(chuàng)公司計(jì)劃在 2026 年上半年將其產(chǎn)品提供給其他客戶進(jìn)行測(cè)試。鑒于 PowerLattice 的潛在客戶包括主要芯片制造商英偉達(dá)、博通和 AMD，以及 Cerberus、Grok 和 Playground 支持的初創(chuàng)公司 d-Matrix 和 NextSilicon 等專業(yè)人工智能芯片開(kāi)發(fā)商。

Empower Semiconductor

Empower Semiconductor在9月份完成了由富達(dá)管理研究公司領(lǐng)投的1.4億美元D輪融資。

Empower稱公司的專利的IVR技術(shù)將多個(gè)組件集成到單個(gè)IC中，從而提高了效率，同時(shí)面積減小了10倍，并以前所未有的簡(jiǎn)單性，速度和準(zhǔn)確性以及零分立組件提供了強(qiáng)大的電源。這項(xiàng)IVR技術(shù)可用于手機(jī)，5G，AI和數(shù)據(jù)中心。

Empower在今年六月宣布與 Marvell合作，共同開(kāi)發(fā)適用于 Marvell?定制芯片平臺(tái)的優(yōu)化集成電源解決方案，旨在應(yīng)對(duì)千瓦級(jí)芯片時(shí)代供電挑戰(zhàn)。Empower表示，“此次合作利用 Empower 的 FinFast? 技術(shù)和垂直供電架構(gòu)，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供預(yù)驗(yàn)證的高密度電源解決方案，將電壓調(diào)節(jié)從傳統(tǒng)的板級(jí)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)移到硅集成或芯片附近解決方案。通過(guò)將供電位置更靠近處理器，這些解決方案顯著降低了電源傳輸損耗，提高了效率，并滿足了下一代 XPU 日益增長(zhǎng)的電流需求?！?/p>

Empower的CEO來(lái)自英飛凌、首席技術(shù)官曾在ADI任職；在D輪融資后，NXP Semiconductor NV的前任首席執(zhí)行官兼總裁Richard L. Clemmer加入了Empower的董事會(huì)。此外，Lumentum 全球銷售高級(jí)副總裁，曾任 Monolithic Power Systems、ON Semiconductor 和 AMD 的領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)的John Bagatelos及Maverick Silicon 的管理合伙人和創(chuàng)始人Andrew C. Homan也宣布加入Empower。

總結(jié)

人工智能加速器和GPU的單芯片功耗如今已超過(guò)2千瓦，給數(shù)據(jù)中心帶來(lái)了巨大壓力。傳統(tǒng)的供電方式需要高電流經(jīng)過(guò)長(zhǎng)距離、高阻抗的路徑才能到達(dá)處理器，造成能源浪費(fèi)和性能受限。分析人士警告稱，如果不采用新的方法，到2028年，數(shù)據(jù)中心的能耗可能會(huì)增加兩倍，這將嚴(yán)重阻礙人工智能的可擴(kuò)展性。

PowerLattice創(chuàng)始人表示“數(shù)據(jù)中心已經(jīng)開(kāi)始遇到電力瓶頸，如果我們不重新思考芯片的供電方式，這個(gè)問(wèn)題只會(huì)愈演愈烈。通過(guò)將電力直接集成到處理器封裝中，我們能夠提供人工智能所需的性能和效率，使其突破當(dāng)前的極限，持續(xù)擴(kuò)展?！?/p>

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