證券時報e公司訊，中金公司研報認(rèn)為，綜合高通，聯(lián)發(fā)科等主要5G基帶芯片廠商的產(chǎn)品路線圖，雖然高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思、三星都已近推出了各自的5G基帶芯片，華為、小米等廠商也相繼發(fā)布了各自的5G手機，但在耗電和體積上有較大優(yōu)勢的基帶/AP一體的SoC芯片的量產(chǎn)要等到2019年四季度以后。考慮到各國5G網(wǎng)絡(luò)部署工作還剛剛開始，5G手機的大規(guī)模出貨要等到2020年上半年才能開始。

(原標(biāo)題：中金：5G手機大批量出貨要2020年上半年才能開始）